解决方案

海纳宏业针对企业不同的行业属性及规模制定了专业的行业解决方案

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常规石墨高导片: 可满足手机、平板电脑、储能、电池等常规应用领域的散热方案。

超薄超厚人工石墨高导片: 不仅满足电子产品、无线设备等领域的狭窄空间以及精密仪器的散热设计需求。更加随着5G通讯的快速发展以及更多相关产品的开发应用，

· 型号规格

产品型号
超宽石墨（550mm宽）
超薄石墨 （10μm厚）
超厚石墨 （TH-70规格）
超厚石墨 （TH-100规格）
总厚度（mm）
0.025±0.003
0.01±0.002
0.07±0.01
0.1±0.01
密度(g/cm³)
2.1±0.2
2.2±0.2
1.8±0.2
1.4±0.2
热传导率 W/(m K )
1500~1700
1600~1800
1100±200
950±200
耐温范围（℃）
500
长期使用温度（℃）
100
体积电阻率（Ω cm）
15000
抗弯曲性能
>10000times

· 方案解决案例

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G导热凝胶（硅系/非硅）： 低渗油，低挥发，高可靠，耐温性，超低应力、公差宽容度大

D车规级导热结构胶（改性环氧）： 性能颠覆传统聚氨酯，改性环氧体系-全球首创，正向研发-DFEAM分析， 军工级品控-4年+验证

P导热垫片（硅系/非硅）： 高导热/低密度，高可靠性，低出油率

S双剂导热胶（硅系）：等体积包装，高可靠性，点胶技术支持

· 型号规格

产品型号
类别
胶系
导热系数 W/(m·K)
导热凝胶
G
硅系/非硅
1.0-10.0
车规级导热结构胶
D
改性环氧
0.2-3.0
导热垫片
P
硅系/非硅
0.8-11.0
双剂导热胶
S
硅系
1.2-6.5

· 方案解决案例

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气凝胶隔热膜系列： 气凝胶是一种高分散固态三维纳米材料，有效阻断、阻隔热量传导。一、超低导热系数、二、超强防火。应用范围：3C产品、日常电器、航空航天、电池储能、核电船舶、热力管网、节能建筑等等。

· 型号规格

产品型号
TEF-100
TEF-200
TEF-300
TEF-400
总厚度（μm）
125μm
235μm
335μm
450μm
±10μm 基材PET25μm
±15μm 基材PET36μm
±20μm 基材PET50μm
±50μm 基材PET50μm
密度(g/cm³)
0.48
0.46
0.44
0.40
热传导率 W/(m K )
0.018-0.024
耐温范围（℃）
－40-130
长期使用温度（℃）
≤120
介电强度（KV/mm)
≤40
体积电阻率（Ω cm）
1.0×10^15
颜色 尺寸
白色，卷材，宽幅500mm 或1000m, 长30m/卷, 规格尺寸可定制
储存条件（℃）
室温储存于干燥环境中，保质期1年

· 方案解决案例