产品特性：石墨烯导热垫具有超柔软表面极好的粘性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制。

应用领域：芯片散热、芯片封装，光模块，电子通讯设备，航空航天，车用电子产品，高功率服务器。