非硅导热胶带
产品特性：导热绝缘瓷塑片兼具优异的导热性与电气绝缘性，可以超过4kV电压，贴合在电子器件表面可以同时实现电气绝缘与均热能，也可以替代普通麦拉片+石墨（铜、铝片）的绝缘+均热多功能组合。产品的厚度可以根据客户需求订制。
应用领域：用于粘接基板，无降压芯片，柔性电路板，大功率晶体管和散热器或其他冷却装置PCB，LED等领域
产品描述
| 特性 | 单位 | GK-TNO08 | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 补强材 | 玻纤布 | ||
| 颜色 | 白色 | 目测 | |
| 厚度 | mm | 0.25 | ASTM D374 |
| 密度 | g/cm3 | 2.5 | ASTM D792 |
| 体积电阻率 | Q ·cm | >10¹³ | ASTM D257 |
| 热阻抗 | Cin²/w | 0.43 | ASTM D5470 |
| 导热系数 | W/m.k | 0.8 | ASTM D5470 |
| 击穿强度 | KV | >6 | ASTM D149 |
| 介电常数 | 1 | 5 | ASTM D150 |
| 粘接强度 | N/in | >8 | ASTM 3330 |
| 应用温度 | ℃ | -20-130 | ASTM G166 |
| 拉伸强度 | psi | N/A | ASTM D149 |
| 硅氧烷D3 D20 | % | 0 | GC-MS |
| 伸长率 | % | <10 | ASTM D149 |